天水股份有限公司
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制程能力
| 制程能力 | ||
| 序号 | 项目 | 工艺能力 |
| 1 | 减薄划片晶圆直径 | 4、5、6、8、12 inch 英吋 |
| 2 | 最小减薄厚度 | 最小=50微米（8 inch ,12 inch ） |
| 3 | 最小划片道宽度 | 最小=50μm |
| 4 | 最小芯片尺寸 | 最小=250x250μm |
| 5 | 上芯模式 | 墨点、 电子地图 |
| 6 | 上芯工艺 | 导电胶、绝缘胶、软焊料、DAF膜、甩胶 |
| 7 | 压焊工艺 | 金线、铜线、合金线、铝线 |
| 8 | 金线最小焊盘间距 | 43 μm 微米 |
| 9 | 金线最小焊盘尺寸 | 36 μm ×36 μm 微米 |
| 10 | 铜线最小焊盘间距 | 50 μm 微米 |
| 11 | 铜线最小焊盘尺寸 | 40 μm ×40 μm 微米 |
| 12 | 铝线最小焊盘间距 | 70 μm 微米 |
| 13 | 铝线最小焊盘尺寸 | 250μm×385μm 微米 |
| 14 | 焊线直径 | 18μm ~ 50μm 微米 |
| 15 | 焊线长度 | 0.1mm~6mm 毫米 |
| 16 | 塑封方式 | 单缸模、半自动模、全自动模 |
| 17 | 电镀方式 | 纯锡电镀 |
| 18 | 印章打印方式 | 激光打印 |
| 19 | 成型分离方式 | 冲切挤压 |
| 20 | 测试 | 根据客户需要，提供测试程序开发调试服务 |
| 21 | 管脚共面性 | ＜3mil 小于75 um 微米 |
| 22 | 包装方式 | 管装、盘装、编带 |
| 23 | 金线产品铝垫成分及厚度 | 最低可接受纯铝成分0.4μm |
| 24 | 铜线产品铝垫成分及厚度 | 最低可接受纯铝成分0.8μm或者AlCu&AlSiCu 0.6μm |
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